Chłodzenie przyszłości od GE ma kilka milimetrów grubości
Największym wrogiem producentów ultracienkich laptopów czy innego przenośnego sprzętu jest ciepło - które jest generowane przez całą elektronikę, a które trzeba jakoś rozproszyć, aby ta nie zagotowała się. Obecnie jesteśmy skazani na niemałe (i nieciche) wiatraczki lub chłodzenie pasywne, lecz General Electric opracowało chłodzenie przyszłości - które ma zaledwie kilka milimetrów grubości, jest ciche i wydajne.
Największym wrogiem producentów ultracienkich laptopów czy innego przenośnego sprzętu jest ciepło - które jest generowane przez całą elektronikę, a które trzeba jakoś rozproszyć, aby ta nie zagotowała się. Obecnie jesteśmy skazani na niemałe (i nieciche) wiatraczki lub chłodzenie pasywne, lecz General Electric opracowało chłodzenie przyszłości - które ma zaledwie kilka milimetrów grubości, jest ciche i wydajne.
Nowy cooler od GE ma jeszcze jedną przewagę nad stosowanymi dziś rozwiązaniami - pobiera tylko połowę energii co klasyczny wiatrak. Do tego jest on niemal tak cichy jak chłodzenie pasywne - po prostu nic się w nim nie obraca z prędkością tysięcy obrotów na minutę i nie generuje wibracji powodujących hałas.
A to wszystko jest możliwe dzięki zastosowaniu technologii nazwanej DCJ (Dual Piezoelectric Cooling Jets), która w zasadzie działaniem przypomina miech - rozszerza się zasysając chłodne powietrze, a następnie ściska - wyrzucając z siebie powietrze nagrzane.
DCJ zostało wymyślone początkowo do chłodzenia silników turboodrzutowych - jednak ktoś z GE wpadł dwa lata temu na pomysł zminiaturyzowania tej technologii.
Całkowita grubość bazującego na tej technologii chłodzenia ma wynosić 4 mm - a więc średnio o 50% mniej niż obecnie.
